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通富微電(002156):擬定增投建集成電路封裝測試等項目

2020-2-21 19:55| 發布者: admin| 查看: 1317| 評論: 0

摘要: 通富微電(002156)2月21日晚間披露定增預案,公司擬募集資金不超過40億元,投資于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。 ...
通富微電(002156)2月21日晚間披露定增預案,公司擬募集資金不超過40億元,投資于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目、補充流動資金及償還銀行貸款。此次發行對象不超過35名特定對象,發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。


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